XMOS

XMOS是一家成立于2005年的半导体设计公司,位于布里斯托尔,专擅用于“物联网”产品的高性能芯片,产品包括嵌入了可联网传感器的个人电子产品及家用电器。
XMOS芯片的多核 MCU有 4、6、8、10、12、16、24 和 32 核。内核架构为多核平行架构的MIPS架构。XMOS芯片有L系列、U系列和E系列,分别可以理解为通用系列、USB系列和千兆以太网系列。
HiFi音频界均有使用XMOS的USB Audio方案,支持384KHz PCM和DSD 256的高清音频解码传输;USB声卡产品倾向使用XMOS的USB Audio方案,支持MIDI、S/PDIF、I2S、TDM等数字接口;调音台产品使用XMOS的USB Audio方案主要是利用XMOS芯片实现32x32音频传输通道。

XMOS概况

ØXMOS是世界领先的语音和音频解决方案提供商
ØXMOS在全球200多家客户
ØXMOS有高度差异化的解决方案
ØXMOS硬件和算法专利28项
ØXMOS总部位于英国布里斯托尔
ØXMOS全球有68名员工
ØXMOS为私人所有并得到一些高科技风投巨头的支持,包括:Amadeus capital、Infineon、Bosch、Foundation等。


xCORE silicon platforms
XMOS根据不同的市场应用,设计出更符合用户使用和开发的芯片平台
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VocalFusion开发工具包
XMOS有着世界一流的语音平台,在声音的拾取和处理上有领先的水平
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市场应用

Voice Solutions
1,VocalFusion XVF3510 voice processor

XVF3510能够实现高精度的远场语音捕获。对于想要在智能电视和机顶盒中嵌入远场语音控制的开发者来说,这是一个完整的解决方案。XVF3510只需要2个麦克风,就可以提供低BOM成本的高性能解决方案。
XMOS声学回声消除,干扰消除,噪声抑制和自动增益控制算法的目的是即使在嘈杂的环境中以及内容通过设备流传输时,也可以从整个房间精准捕获人声。


2,VocalFusion XVF3500 stereo-AEC voice processor

XVF3500更加适合于立体声产品,可以将设备嵌入到智能电视,Soundbar,机顶盒或数字媒体适配器前端。
特点:支持全双工,立体声AEC,噪声和混响抑制,可实现远场语音的精准和命令捕获。

3,VocalFusion XVF3100 mono-AEC voice processor

XVF3000支持单声道的回音消除,全双工,噪音和混响抑制,可以做线性麦克风阵列或是圆形麦克风阵列,也是目前便携式会议音箱解决方案厂商的首选。


The future of Human Machine Interface

Today

The   strongest portfolio of Voice User Interface solutions

VocalFusion™   Far-Field Voice Processors

Tomorrow

The   strongest VUI product roadmap

VocalSorcery™   Blind   Sound Source Separation

Beyond

The   vision and technology for fully smart environments

SensorFusion Human Machine Interfaces


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